サムスン電機の社員が世宗事業所で生産設備を点検している。／サムスン電機

サムスン電機が世宗事業場に建設する人工知能（AI）サーバー用半導体基板工場の規模が、地上4階、延べ面積約9万9000平方メートル（3万坪）に具体化した。総額4兆2700億ウォンを投じる今回の事業は、サムスン電機が2040年までに世宗に約8兆ウォンを投資し、高性能半導体基板の生産拠点を構築する計画の第1段階だ。サムスン電機は世界のビッグテック企業の需要に対応するため工期を短縮し、2028年9月から本格量産に入る計画だ。